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Product information "Copper Foil (2.0070) 0,005 x 5000 x 100 mm"
The alloy SE-copper58 is with a copper content of min. 99.95%, a low oxygen and phosphorus content of higher quality than the commonly used copper grades E-Cu and SF-Cu.
This material is used in general electrical engineering such as cable ties and connectors, transformer coils, semiconductor carriers and stamped and bent parts.
Other applications / properties:
- Heat circuit boards
- Heat exchangers
- Vacuum technology
- very good etchable
- well suited for inert gas welding
- very suitable for soldering
| Material: | Copper |
| Thickness: | 0,005 mm |
| Length: | 5000 mm |
| Width: | 100 mm |
| EN Material - Name: | CW021A |
| DIN Material - Name: | Cu-HCP |
| Alloy: | Cu-HCP (SE-Cu) |
| Material - Number: | 2.0070 |
| Surface: | cold-rolled |
| Magnetisable: | no |
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Stanzen
Der Schneidspalt sollte etwa 10 % der Banddicke entsprechen. Die Eckradien sollten mindestens 0,25 und der Lochstempeldurchmesser mindestens das Zweifache der Banddicke betragen.
Laserschneiden
Aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer kann dieser Werkstoff nur mäßig lasergeschnitten werden.
Ätzen
SE-Cu ist sehr gut ätzbar.
Biegen
Kupfer kann in weicher Ausführung problemlos mit Biegeradius 0 gebogen werden. In der von uns lieferbarer, walzharter Ausführung sollte ein Mindestbiegeradius von 1 x Banddicke nicht unterschritten werden.
Flachschleifen
Da Kupfer nicht magnetisierbar ist, kann es auf Magnetspannplatten von Schleifmaschinen nicht aufgespannt werden.
Schweißen & Löten
Der Werkstoff ist gut geeignet für Schutzgasschweißen und mittel geeignet zum Laserschweißen. Widerstandschweißen sollte vermieden werden. An der Schweißnaht kann es durch den Wärmeeintrag aber zu einer Gefüge Änderung kommen, die die Festigkeit verringert. - Kupfer kann sehr gut weichgelötet werden.
Chemische Beständigkeit von Kupfer SE-Cu
Beständig gegen: Industrieatmosphäre (Bildung dunkler bzw. grüner Schutzschichten), Brauch- und Trinkwasser (max. Strömungsgeschwindigkeit ca. 1,5-2 m/s), reinen Wasserdampf, nicht oxidierende Säuren, Alkalien (mit Ausnahme ammoniakalischer und cyanidhaltiger Verbindungen), neutrale Salzlösungen. Nicht beständig gegen: oxidierende Säuren, feuchten Ammoniak und halogenhaltige Gase, Schwefelwasserstoff, Seewasser, insbesondere bei hohen Strömungsgeschwindigkeiten.
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