Kupfer Folie (2.0070) 0,005 x 100 x 5000 mm

Kupfer Folie 0,005 mm
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Die Legierung SE-Kupfer58 ist mit einem Kupferanteil von min. 99,95%, einem niedrigen Sauerstoff- und Phosphoranteil hochwertiger als die Allgemein verwendeten Kupfer – Sorten E-Cu und SF-Cu.
Dieser Werkstoff wird angewendet in der allgemeinen Elektrotechnik wie Kabelbänder und Steckverbinder, Transformatorenspulen, Halbleiterträger und Stanzbiegeteile.

Weitere Anwendungen/Eigenschaften:

  • Wärmeleiterplatten
  • Wärmetauscher
  • Vakuumtechnik
  • sehr gut ätzbar
  • gut geeignet für Schutzgasschweißen
  • sehr gut geeignet zum Weichlöten
Material: Kupfer
Stärke: 0,005 mm
Länge: 5000 mm
Breite: 100 mm
EN Werkstoffbezeichnung: CW021A
DIN Werkstoffbezeichnung: Cu-HCP
Legierung: Cu-HCP (SE-Cu)
Werkstoffnummer: 2.0070
Oberfläche: kaltgewalzt
Magnetisierbar: nein
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Stanzen
Der Schneidspalt sollte etwa 10 % der Banddicke entsprechen. Die Eckradien sollten mindestens 0,25 und der Lochstempeldurchmesser mindestens das Zweifache der Banddicke betragen.
Laserschneiden
Aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer kann dieser Werkstoff nur mäßig lasergeschnitten werden.
Ätzen
SE-Cu ist sehr gut ätzbar.
Biegen
Kupfer kann in weicher Ausführung problemlos mit Biegeradius 0 gebogen werden. In der von uns lieferbarer, walzharter Ausführung sollte ein Mindestbiegeradius von 1 x Banddicke nicht unterschritten werden.
Flachschleifen
Da Kupfer nicht magnetisierbar ist, kann es auf Magnetspannplatten von Schleifmaschinen nicht aufgespannt werden.
Schweißen & Löten
Der Werkstoff ist gut geeignet für Schutzgasschweißen und mittel geeignet zum Laserschweißen. Widerstandschweißen sollte vermieden werden. An der Schweißnaht kann es durch den Wärmeeintrag aber zu einer Gefüge Änderung kommen, die die Festigkeit verringert. - Kupfer kann sehr gut weichgelötet werden.
Chemische Beständigkeit von Kupfer SE-Cu
Beständig gegen: Industrieatmosphäre (Bildung dunkler bzw. grüner Schutzschichten), Brauch- und Trinkwasser (max. Strömungsgeschwindigkeit ca. 1,5-2 m/s), reinen Wasserdampf, nicht oxidierende Säuren, Alkalien (mit Ausnahme ammoniakalischer und cyanidhaltiger Verbindungen), neutrale Salzlösungen. Nicht beständig gegen: oxidierende Säuren, feuchten Ammoniak und halogenhaltige Gase, Schwefelwasserstoff, Seewasser, insbesondere bei hohen Strömungsgeschwindigkeiten.
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